Компания Kingston Technology, известная как один из ведущих поставщиков решений на основе оперативной памяти, решила поддразнить компьютерных энтузиастов и опубликовала несколько фотографий новых модулей памяти DDR3 DIMM серии HyperX. Эти модули в настоящее время проходят тестовые испытания в фирменных лабораториях и, вероятно, появятся в продаже уже в следующем году.

На представленных фотографиях отчетливо заметно, что новые модули памяти DDR3 DIMM серии HyperX могут быть присоединены к системе жидкостного охлаждения. Очевидно, такая конструктивная особенность придется по душе оверклокерам и энтузиастам, поскольку позволит разгонять оперативную память до повышенных частот. Кроме того, по снимкам видно, что новые модули памяти HyperX с поддержкой водяного охлаждения работают в паре с материнской платой на чипсете X58. Однако можно с большой долей вероятности предположить, что эти модули будут также совместимы с системами на базе чипов в исполнении LGA 1156 и даже AMD AM3.

Больше никаких подробностей о новых модулях памяти DDR3 DIMM серии HyperX не раскрывается. Возможно, Kingston Technology собирается представить свою новую разработку на выставке CES 2010, которая пройдет с 7 по 10 января в Лас-Вегасе.