Корпорация Intel на Международной конференции по электронным устройствам IEDM 2012, проходящей с 10 по 12 декабря в Сан-Франциско (Калифорния, США), сообщила о планах по выпуску мобильных «систем на чипе» по технологии Tri-Gate.
Преимущества технологии Tri-Gate (иллюстрация Intel).
Методика Tri-Gate предусматривает переход от планарных структур транзисторов к объёмным. Она позволяет создавать процессоры, функционирующие при меньшем напряжении и с меньшими токами утечки. Результат — дальнейшее увеличение быстродействия и повышение энергетической эффективности.
Сейчас по технологии Tri-Gate изготавливаются процессоры Core третьего поколения Ivy Bridge. В «Интел» сообщили, что массовый выпуск первых мобильных 22-нанометровых «систем на чипе» на основе транзисторов с объёмной структурой начнётся в 2013 году. Такие изделия придут на смену современным 32-нанометровым чипам Clover Trail и Medfield, применяющимся в планшетах и смартфонах.
Известно, что Intel готовит к выпуску «системы на чипе» Atom следующего поколения с кодовым именем Valley View на архитектуре Silvermont. Эти 22-нанометровые процессоры получат одно, два или четыре вычислительных ядра, их тактовая частота составит от 1,2 до 2,4 ГГц. Конструкция Valley View предусматривает наличие улучшенного графического контроллера и 512 кб кеш-памяти второго уровня в расчёте на ядро.
Новая аппаратная платформа поможет Intel укрепить позиции на мобильном рынке, где доминируют ARM-решения. Перевод «систем на чипе» на 22-нанометровую технологию, в частности, позволит лучше конкурировать с Qualcomm, чьи передовые процессоры изготавливаются по методике с нормами 28 нанометров.