Компания AMD планирует создавать свои первые чипы с микроархитектурой Fusion, используя технологию “кремний на изоляторе” (SOI) и 32 нм технологические нормы. Об этом заявил глава AMD Дирк Мейер (Dirk Meyer) в ходе общения с финансовыми аналитиками. Он также упомянул, что при массовом производстве чипов Fusion будет применяться CMOS технология.

Напомним, чипы AMD Fusion объединяют в едином кристалле центральный многозадачный универсальный процессор (CPU) и графический параллельный многоядерный процессор (GPU). Согласно последнему роадмапу AMD, их первый APU получил кодовое название Llano и представляет собой чип начального уровня. Это GPU/CPU-решение включает в себя до четырех процессорных ядер класса Shanghai/Phenom II, а также 4 Мб кэша третьего уровня, контроллер памяти с поддержкой DDR3 1600 (PC3-12800), а также графическое ядро с поддержкой технологии DirectX 11. Готовые решения AMD Llano должны дебютировать на рынке в 2011 году.