Новая продуктовая линейка модулей флэш-памяти будет включать шестнадцать моделей ёмкостью от 512 Мбит до 64 Гбит. Первые четырнадцать из них (вплоть до 16 Гбит) представляют собой монолитные микросхемы, а 32- и 64-Гб модели основаны на 16-Гбит чипах TC58NVG4S2EBA00. Как отмечается, применение 43-нм техпроцесса позволило повысить плотность хранения информации в два раза по сравнению с 56-нм чипами. Кроме того, скоростные показатели микросхем с SLC-архитектурой примерно в 2,5 раза опережают MLC-чипы.
Список всех новинок приводится ниже. Массовое производство большинства из них стартует уже в первом квартале следующего года.
