Инженеры из Калифорнийского университета в Дэвисе (США) разработали наноклей, который может пригодиться в производстве микрочипов нового поколения.

Тинжуй Пань (слева) (фото Kevin Tong / University of California, Davis).

По заявлению одного из создателей клея, профессора Тинжуй Паня, скорее сломается материал субстрата, на который нанесён клей, чем удастся оторвать сам клеевой слой.

Традиционные клеи образуют толстый слой между двумя поверхностями, в то время как наноклей г-на Паня, который к тому же проводит тепло и может быть нанесён методом струйной печати, образует слой толщиной всего в несколько молекул.

Наноклей основан на полидиметилсилоксане (PDMS) — прозрачном гибком материале, который, будучи нанесён, а затем удалён с гладкой поверхности, как правило, оставляет после себя ультратонкую липкую плёнку, обычно рассматривающуюся как дефект.

Однако Тинжуй Пань и его коллеги, сообразив, что эта липкая плёнка может быть использована в качестве заготовки для клея, увеличили её адгезионные свойства дополнительной обработкой кислородом.

Наноклей, по мысли разработчиков, может быть использован для соединения кремниевых подложек в стеки при производстве новых типов многослойных компьютерных чипов. Г-н Пань также думает о применении клея для бытовых нужд — к примеру, в качестве двусторонней клейкой ленты или для присоединения чего бы то ни было к керамической плитке. Клей эффективен только на ровных поверхностях и может быть удалён при нагревании. (Интересно, как же будут работать многослойные чипы, соединённые этим составом?..)